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为华为手机强劲芯动力护航汉思化学芯片底部填充胶优势凸显

发布时间:2019-06-16 10:11 来源:未知 编辑:admin

  10月16日,华为在英国正式发布了年度旗舰产品——华为 Mate 20系列,搭载2018年度旗舰芯片麒麟980,备受业界瞩目。

  这款芯片是全球首发7nm制程工艺商用芯片,内置69亿晶体管,为华为 Mate 20带来了强劲的芯动力。在CPU上,麒麟980采用A76+A55的三级梯度设计,此外,Mail-G76 MP10的性能升级,配合NPU智能调度,更是为华为Mate 20带来了低功耗和长续航的完美平衡。这是强大的技术积淀带来的节奏领先,无疑将对同行友商形成巨大的竞争压力。

  显然,要想手机运行顺畅,性能更强大,续航能力更长久,拥有一颗强大的“芯脏”至关重要,一如华为手机的高端品质离不开芯片的支持。如今,手机芯片市场已成为各大芯片制造商争夺的火热战场,随着芯片品质的不断升级,生产商在芯片制造工艺上将提出更高的要求。

  在手机的实际制造过程中,往往会加入BGA底部填充胶工艺,这是为了防止在运输及日常使用中造成BGA芯片焊点开裂甚至损坏,但是这也制约了芯片元件维修的进度,容易因加热正面造成反面元件空焊,引起新的不良问题,或者至因胶水问题造成焊盘脱落而报废PCBA。这意味着在芯片的制造与加工中,对于underfill底部填充胶的要求会更加苛刻。

  针对手机芯片的高端制造,汉思化学自主开发了系列芯片专用底部填充胶,流动性好、耐冲击、固化快等优势明显,具体表现为:

  第一,毛细速度快,填充饱满度达到100%,适合高速喷胶,解决产品填充不饱满,胶水渗透不进,底部填充不到位等问题。

  第二,耐高低温-50~125℃、抗形变,分散降低焊球上的应力,减低芯片与基材CTE差别,解决了产品易碎、不经摔,容易出现质量不过关等问题。

  第三,快达3分钟完全固化,适合全自动化批量生产,帮助达到提质降本的生产目标。

  汉思化学底部填充胶现已被广泛应用于手机蓝牙芯片、摄像模组芯片、手机电池保护板等制造过程之中。

  凭借出色的产品性能和优质的定制服务,2015年伊始,汉思化学便与华为达成了长达几年的稳定合作关系。汉思化学芯片底部填充胶质量稳定,清洁高效,满足华为新双85、500H测试需求,对BGA封装模式的芯片进行底部填充,采用加热固化形式,将BGA底部空隙大面积(一般覆盖100%)填满,从而达到加固的目的,增强了BGA封装模式的芯片与PCBA之间的抗跌落性能。

  华为mate 20助推顶级芯片制造浪潮, 意味着汉思化学高端定制芯片底部填充胶还将大有可为。面向全球化战略服务,为了能向客户和合作伙伴们提供更强大的技术支持,如今,汉思化学还与中国科学院、上海复旦、常州大学等名校达成了产学研合作,不断加大研发投入,提高研发定制实力,以满足客户的日益个性化和高端化的产品需求,实现共赢发展。

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